[发明专利]收纳盒

摘要

本发明提供一种收纳盒，其能够抑制环状框架的挠曲和粘接带的挠曲。收纳盒用于收纳晶片单元，晶片单元包括：环状框架，其具有收纳晶片的开口部；粘接带，其外周部以使该粘接带覆盖环状框架的开口部的方式粘贴于环状框架；以及粘贴于粘接带的中央的晶片，所述收纳盒的特征在于，收纳盒具有顶壁、底壁、连接顶壁和底壁的一对侧壁以及供晶片单元出入的开口部，在一对侧壁的内侧，在从顶壁到底壁的范围内隔开预定间隔地形成有用于支承环状框架的多对导轨，各导轨具备：外侧支承部，其支承环状框架中的未粘贴粘接带的外侧；以及内侧支承部，其支承环状框架中的粘贴有粘接带的内侧，并且内侧支承部形成为比外侧支承部低与粘接带的厚度相当的阶梯差的量。

主权项

一种收纳盒，其用于收纳晶片单元，该晶片单元包括：环状框架，所述环状框架具有收纳晶片的开口部；粘接带，所述粘接带的外周部以使该粘接带覆盖所述环状框架的开口部的方式粘贴于所述环状框架；以及晶片，所述晶片粘贴于所述粘接带的中央，所述收纳盒的特征在于，该收纳盒具有顶壁、底壁、连接该顶壁和底壁的一对侧壁以及供晶片单元出入的开口部，在所述一对侧壁的内侧，在从所述顶壁到所述底壁的范围内隔开预定间隔地形成有用于支承所述环状框架的多对导轨，所述各导轨具备：外侧支承部，该外侧支承部支承所述环状框架中的未粘贴所述粘接带的外侧；以及内侧支承部，该内侧支承部支承所述环状框架中的粘贴有所述粘接带的内侧，所述内侧支承部形成为比所述外侧支承部低，且二者的阶梯差的量与所述粘接带的厚度相当。