[发明专利]具有基板通孔的噪声去耦合结构有效
| 申请号： | 201110060876.1 | 申请日： | 2011-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102420216A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈家忠;周淳朴;刘莎莉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种装置，其包括：基板，具有前表面和后表面；集成电路器件，在基板的前表面处；以及金属板，在基板的后表面上，其中，金属板与整个集成电路器件基本上重叠。保护环延伸到基板中并且环绕集成电路器件。保护环由导电材料形成。基板通孔(TSV)穿过基板并且电连接至金属板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 基板通孔 噪声 耦合 结构 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：基板，包括前表面和后表面；集成电路器件，在所述基板的所述前表面处；金属板，在所述基板的所述后表面上，其中，所述金属板与整个所述集成电路器件基本上重叠；保护环，延伸至所述基板并且环绕所述集成电路器件，其中，所述保护环由导电材料形成；以及基板通孔(TSV)，穿过所述基板并且电连接至所述金属板。
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