[发明专利]MRAM器件及其装配方法

摘要

本发明公开MRAM器件及其装配方法。一种封装磁阻随机存取存储器(MRAM)管芯的方法包括提供具有管芯焊盘和引线指的引线框。使用第一管芯贴附粘合剂将MRAM管芯粘附至所述管芯焊盘，以及使用丝线键合工艺，利用丝线将MRAM管芯的接合焊盘电连接至引线框的引线指。使用第二管芯贴附粘合剂将预形成的复合磁屏蔽体粘附至所述MRAM管芯的顶表面。所述磁屏蔽体包括散布在有机基质中的磁渗透填充材料。将密封材料散布至所述引线框、MRAM管芯和磁屏蔽体的顶表面，使得所述密封材料覆盖所述MRAM管芯和所述磁屏蔽体。然后固化所述密封材料。

主权项

一种半导体管芯的封装方法，包括以下步骤：提供具有管芯焊盘和引线指的引线框；将所述半导体管芯贴附至所述管芯焊盘；将所述半导体管芯的接合焊盘电连接至所述引线框的引线指；将预形成的磁屏蔽体贴附至所述半导体管芯的顶表面，其中，所述磁屏蔽体由嵌入在基底基质中的磁渗透填充材料形成；以及将密封材料散布至所述引线框、管芯和屏蔽体的顶表面上，使得所述密封材料覆盖所述管芯和所述屏蔽体。