[发明专利]硅基不等宽微槽道平板热管及制备方法无效
| 申请号： | 201110062316.X | 申请日： | 2011-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102175088A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 闫卫平;李杰超;唐吉仁 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人： | 修德金 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基不等宽微槽道平板热管及制备方法。本发明利用液体在表面张力的作用下在微槽道中产生无机械动力流动的原理，采用MEMS技术，在两片矩形硅基片上分别刻蚀出一簇结构相同宽度连续变化的不等宽矩形或V形微槽道，将尺寸与硅基片完全相同的矩形玻璃片刻蚀成中空的玻璃环作为平板热管的蒸汽腔，用静电封接的方法将玻璃环与上下两个硅基片封接在一起，组成硅基不等宽微槽道平板热管。此种结构在较小充液率情况下，工作流体通过液面张力在不等宽槽道两端产生的毛细压差，加速流体从宽端到窄端的流动，提高传热效率，大幅提高热管的毛细极限，提高热管的传热能力，可用于高热流密度芯片的散热系统，以解决高性能芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 不等 宽微槽道 平板 热管 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硅基不等宽微槽道平板热管，其特征在于，所述硅基不等宽微槽道平板热管中的微槽道（12）是一簇结构相同、宽度连续变化的微槽道结构。
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