[发明专利]干式铺装地热地板无效
| 申请号： | 201110062462.2 | 申请日： | 2011-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102168480A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李增清;李渊 | 申请（专利权）人： | 李渊 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种干式铺装地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。它包括基板，基板上表面设有装饰表层，基板的两侧分别设有可与相邻基板配合的锁扣，所述基板下表面形成有向上凹的凹槽，所述凹槽包括两侧部及位于两侧部之间的上底部，所述凹槽表面贴附有导热介质层，所述导热介质层至少覆盖凹槽的上底部，所述基板下方设有与地面接触的隔热模块，所述隔热模块的上表面形成上凸的凸台，所述凸台的形状与基板下表面的凹槽相配，所述隔热模块与导热介质层之间设有与导热介质层热传导接触的发热体。它地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小。 | ||
| 搜索关键词： | 干式铺装 地热 地板 | ||
【主权项】：
一种干式铺装地热地板，包括基板，基板上表面设有装饰表层，基板的两侧分别设有可与相邻基板配合的锁扣，其特征在于：所述基板下表面形成有向上凹的凹槽，所述凹槽包括两侧部及位于两侧部之间的上底部，所述凹槽表面贴附有导热介质层，所述导热介质层至少覆盖凹槽的上底部，所述基板下方设有与地面接触的隔热模块，所述隔热模块的上表面形成上凸的凸台，所述凸台的形状与基板下表面的凹槽相配，所述隔热模块与导热介质层之间设有与导热介质层热传导接触的发热体。
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