[发明专利]一种LED封装用含硅环氧树脂组合物及其制备方法

摘要

本发明属于发光半导体器件封装材料技术领域，涉及一种LED封装用含硅脂环族环氧树脂组合物及其制备方法，尤其涉及一种具有低粘度、可紫外光固化，也可在较低温度下迅速热固化、具有极高的透光率、优良的热稳定性和机械强度的含硅环氧树脂组合物及其制备方法。这种脂环族环氧树脂封装材料主要特征在于：可在较低温度下快速固化，也可采用紫外光固化；在固化前粘度很低，具有良好的加工工艺性；固化后具有极高的透光率，优良的热稳定性及机械强度。本发明的含硅脂环族环氧树脂组合物可用于LED封装材料，也可用于涂料、粘合剂、集成电路封装以及电机绝缘用环氧真空压力浸渍材料。

主权项

1.一种LED封装用含硅环氧树脂组合物，其特征在于由环氧树脂A、环氧树脂B、阳离子引发剂、自由基引发剂、链转移剂、环氧树脂活性稀释剂、溶剂组成；所述的环氧树脂A为含硅脂环族环氧树脂中的一种或几种的混合物，其化学结构通式为：其中R₁和R₂为C₁-C₆的烷基或芳基；p为0-2的整数，m为0-2的整数，n为2-4的整数，p、m、n三者之和为4；所述的环氧树脂B是除环氧树脂A以外的环氧树脂，包括脂肪和芳香型缩水甘油醚型环氧树脂、脂肪和芳香型缩水甘油酯型环氧树脂、脂肪和芳香型缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或两种以上；所述的环氧树脂活性稀释剂为脂肪和芳香族缩水甘油醚型环氧化合物、脂肪和芳香族缩水甘油酯型环氧化合物、脂肪和芳香族缩水甘油胺型环氧化合物、脂环族环氧化合物；所述的阳离子型聚合引发剂为芳香族重氮盐、芳香族碘鎓盐、芳香族硫鎓盐、芳香族磷鎓盐、芳香族吡啶盐、铁芳基配合物、有机铝络合物/硅烷体系、肼，单独使用或2种以上混合使用；所述的自由基引发剂为苯乙酮及其衍生物、苯丙酮、二苯甲酮及其衍生物、芴、苯甲醛、葸醌、三苯胺、咔唑、安息香双甲醚、对二乙酰基苯、双(4-二甲氨基苯基)酮、苄基甲氧基缩酮、苯甲酰甲酸甲酯，引发剂单独使用或2种以上混合使用；所述的链转移剂包括脂肪和芳香族单醇化合物、脂肪和芳香族二醇化合物、脂肪和芳香族三醇化合物、频那醇、季戊四醇、脂肪和芳香族硫醇化合物，链转移剂可以单独使用或2种以上混合使用。