[发明专利]一种调整双臂机械手FORK圆心重合的方法无效
申请号: | 201110062759.9 | 申请日: | 2011-03-16 |
公开(公告)号: | CN102176424A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 刘延杰;吴明月;荣伟彬;孙立宁 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供一种结构合理,能够方便、可靠地调整双臂机械手FORK圆心重合的方法。方法通过FORK圆心基准试验台提供确定的双臂FORK圆心基准,通过FORK调整夹头来对FORK组合中的圆心进行调整。经过调整,当T轴处于零位时,可使双臂机械手末端FORK的圆心在R轴各自的旋转平面内上下重合,从而为双臂机械手运动轨迹提供了原始定位基准。 | ||
搜索关键词: | 一种 调整 双臂 机械手 fork 圆心 重合 方法 | ||
【主权项】:
一种调整双臂机械手圆心重合的方法,包括使用FORK调整夹头机构和FORK圆心基准试验台;其特征在于:所述FORK调整夹头机构包括FORK组合(1)、调整紧固螺钉(2)、调整夹头本体(3)、气路密封胶圈(4)、取片臂(5)、气路接口(6)、取片臂下盖板(7);将气路接口(6)的螺纹端拧入调整夹头本体(3)旋紧到位后,把气路密封圈(4)放入调整夹头本体(3)上的密封圈槽内,将FORK组合(1)的气孔对正气路密封胶圈(4)的气孔,把FORK组合(1)后端放入调整夹头本体(3)的槽内,将8个紧固螺钉拧紧到位;经上述安装后的装配体放入取片臂(5)的凹槽内,将4个调整紧固螺钉(2)从取片臂(5)的长孔内拧入装配体但并不旋紧;此时装配体在取片臂(5)的槽中应能左右平移2mm;两个臂都完成上述装配后,将双臂机械手的主机放入圆心基准试验台内,先将主机的惟一位置固定,然后将T轴调至零位,T轴调正零位后,将两臂的小臂紧靠在圆心重合试验台的小臂中间定位板(10)上,并以小臂定位固定夹板(12)、小臂定位活动夹板(13)夹紧;此时,双臂机械手的大臂和小臂均以固定,只有取片臂(5)能够活动;将两个取片臂(5)的联接螺钉拧松,前后左右的转动或平移上下取片臂(5),使FORK组合(1)的中心半径与圆心定位块(11)的中心半径靠紧并完全吻合后,再将所有松开的螺钉紧固到位;保持现有紧固状态,将两个小臂的同步带与带轮安装啮合,调整同步带预紧机构,保持足够的预紧力,并检查双臂的传动机构,确保没有无约束的自由转动或移动后,可对圆心重合试验台的约束进行放松。。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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