[发明专利]一种全塑封电位器

摘要

一种全塑封电位器，它主要包括转轴、上联轴套、基座，所述的转轴套入于上联轴套的转孔内，在该上联轴套的转孔一侧设有一卡槽，在卡槽内放置有O型橡胶圈，此O型橡胶圈分别与转轴、上联轴套上的卡槽紧密接触；所述转轴的底端连有一接触簧片，且该接触簧片位于转轴与基座之间；所述的基座上设有三片焊片，该焊片还与电阻片相连，该电阻片和焊片与该基座一体注塑成型；所述的基座与上联轴套采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体；具有性能稳定、耐高电压效果好、密封性能高、成本低、大大简化生产工艺等特点。

主权项

一种全塑封电位器，它主要包括转轴、上联轴套、基座，其特征在于：所述的转轴（1）套入于上联轴套（2）的转孔（21）内，在该上联轴套的转孔（21）一侧设有一卡槽（22），在卡槽（22）内放置有O型橡胶圈（3），此O型橡胶圈（3）分别与转轴（1）、上联轴套（2）上的卡槽（22）紧密接触；所述转轴（1）的底端连有一接触簧片（4），且该接触簧片（4）位于转轴（1）与基座（5）之间；所述的基座（5）上设有三片焊片（6），该焊片（6）还与电阻片（7）相连，该电阻片（7）和焊片（6）与该基座（5）一体注塑成型；所述的基座（5）与上联轴套（2）采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体。