[发明专利]半导体工艺处理系统以及方法有效
| 申请号： | 201110064974.2 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102398208A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 卢祯发;陈正庭;胡毓祥;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;刘文意 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺处理系统及方法，适用于减少对于一半导体晶片在执行背面研磨胶带贴片工艺过程中所产生的工艺缺陷，该系统包括：平台，具有一个或多个孔洞在其中形成，其中平台为工作盘或支撑台，以及其中孔洞和发生预先背面研磨胶带贴片工艺时的上方表面呈垂直；一个或多个传感器，配置在孔洞，用以监控上述预先背面研磨胶带贴片工艺过程中的参数；控制盒，耦接一个或多个传感器，用以将从一个或多个传感器接收到的感测信号组转换为数字形式；以及电脑实施工艺控制工具，耦接至控制盒，用以根据数字形式的感测信号组决定是否继续进行预先背面研磨胶带贴片工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 处理 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺处理系统，适用于减少对于一半导体晶片在执行背面研磨之前的研磨胶带贴片工艺过程中所产生的工艺缺陷，包括：一平台，具有一个或多个孔洞在其中形成，其中上述平台为一工作盘或一支撑台，以及其中上述孔洞和发生一预先背面研磨胶带贴片工艺时的上方表面呈垂直；一个或多个传感器，配置在上述孔洞，用以监控上述预先背面研磨胶带贴片工艺过程中的一参数；一控制盒，耦接一个或多个上述传感器，用以将从一个或多个上述传感器接收到的一感测信号组转换为一数字形式；以及一电脑实施工艺控制工具，耦接至上述控制盒，用以根据上述数字形式的上述感测信号组决定是否继续进行上述预先背面研磨胶带贴片工艺。
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