[发明专利]一种应用于无铅焊接的温度控制方法无效
申请号: | 201110065554.6 | 申请日: | 2011-03-18 |
公开(公告)号: | CN102193568A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 杨凯;侯冠军 | 申请(专利权)人: | 杨凯 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 成伟 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于无铅焊接的温度控制方法,该方法根据标准温度曲线参数和锡球标准拆焊曲线,并增加PCB板厚度和芯片尺寸对锡球温度影响控制,使系统自动生成标准的目标温度曲线,通过测温线对锡球实际温度的反馈和监控,实时跟踪和适时调整并生成温度曲线,满足拆焊标准温度的要求;并配合低温超范围监测和高温控制程序,对产品进行有效保护。本发明的有益效果:曲线生成速度快;生成过程操作简单;具体非常好的实时监控性能;具有高低温保护功能,在自动曲线运算过程中出现异常变化时会及时终止运算过程,以避免损坏器件;在低温状态下进行测试环境监测判断,以避免异常状态下的运算过程带来不必要的损失;具有优越的高温控制算法。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 焊接 温度 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种应用于无铅焊接的温度控制方法,其特征在于:该方法根据标准温度曲线参数和锡球标准拆焊曲线,并增加PCB板厚度和芯片尺寸对锡球温度影响控制,使系统自动生成标准的目标温度曲线,通过测温线对锡球实际温度的反馈和监控,实时跟踪和适时调整并生成温度曲线,满足拆焊标准温度的要求;并配合低温超范围监测和高温控制程序,对产品进行有效保护;该方法按以下流程进行:A、系统调整到拆焊前待机状态;B、启动加热,对目标产品进行加热;C、目标产品温度达到100℃时启动自动曲线生成程序;D、计算当前实际升温斜率,并判断加热运行时间和斜率是否在允许范围内,超出允许范围则停止计算过程;E、计算加热系统的滞后时间;F、计算实际偏差:△t实际偏差=△t实际温度‑△t标准温度;G、计算当前升降温斜率,超出允许范围则停止计算过程;H、判断△t实际偏差是否超出允许范围,超出范围则计算当前需要的补偿值;补偿值的计算:实际补偿值=(△t‑1)补偿值+△t补偿值+(△t+1)补偿值;I、实际输出值计算:△t实际输出结果=△t标准温度曲线+实际补偿值;J、检测是否满足加热正常停止条件,满足则完成此次计算,记录并保存实际输出结果;L、延时系统执行滞后时间后返回到步骤F。
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