[发明专利]一种功率半导体管芯的安装方法和同步降压转换器无效
申请号: | 201110066085.X | 申请日: | 2011-03-18 |
公开(公告)号: | CN102163562A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 段志华 | 申请(专利权)人: | 聚信科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿洁;李文红 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种功率半导体管芯的安装方法和同步降压转换器,在本发明实施例中,由于安装第一功率半导体管芯和第二功率半导体管芯与基板的接触面不同,第一功率半导体管芯的源极和第二功率半导体管芯的漏极处于同一层表面上,故可以只采用一个导电夹片即可完成连接,简化了工艺结构和制作过程,降低了制造成本,另外由于采用的是一个导电夹片直接连接处于同一层表面的第一功率半导体管芯的源极和第二功率半导体管芯的漏极,故不需要较大的空间,有利于设备的小型化。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体 管芯 安装 方法 同步 降压 转换器 | ||
【主权项】:
一种功率半导体管芯的安装方法,其特征在于,包括:将第一功率半导体管芯安装到基板上,其中,所述第一功率半导体管芯的上表面为源极和栅极,所述第一功率半导体管芯的下表面为漏极,所述漏极与所述基板的第一芯片焊盘相连接;将第二功率半导体管芯安装到所述基板上,其中,所述第二功率半导体管芯的下表面为源极和栅极,所述源极与所述基板的第二芯片焊盘相连接,所述栅极与所述基板的第三芯片焊盘相连接,所述第二功率半导体管芯的上表面为漏极;采用导电夹片连接所述第一功率半导体管芯的源极和所述第二功率半导体管芯的漏极;将功率控制器电路芯片安装到所述基板上,采用键合线分别将所述第一功率半导体管芯的栅极和所述第二功率半导体管芯的栅极连接到所述功率控制器电路芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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