[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 201110066192.2 | 申请日: | 2011-03-18 |
公开(公告)号: | CN102403317A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 内原士;川口雄介;河村圭子;筱原仁;藤木世濑夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L27/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体装置具备:第1导电型的漂移区域,从第1导电型的漏极层的表面到内部,有选择地被设于漏极层;第2导电型的基极区域,从漂移区域的表面到内部,有选择地被设于漂移区域;第1导电型的源极区域,从基极区域的表面到内部,有选择地被设于基极区域;沟槽状的门极电极,在相对于漏极层的主面大致平行的方向,从源极区域的一部分贯通邻接于源极区域的该一部分的基极区域,到达漂移区域的一部分;第2导电型的接触区域,包含有比基极区域的杂质浓度高的浓度的杂质,有选择地被设于漂移区域的表面;漏极电极,被连接于漏极层;源极电极,被连接于源极区域及接触区域,接触区域从漏极层侧朝向漂移区域延伸,与漏极层不接触。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:第1导电型的漂移区域,从第1导电型的漏极层的表面到内部,有选择地被设于上述漏极层;第2导电型的基极区域,从上述漂移区域的表面到内部,有选择地被设于上述漂移区域;第1导电型的源极区域,从上述基极区域的表面到内部,有选择地被设于上述基极区域;沟槽状的门极电极,在相对于上述漏极层的主面大致平行的方向上,从上述源极区域的一部分贯通与上述源极区域的上述一部分邻接于的基极区域,到达上述漂移区域的一部分;第2导电型的接触区域,包含有比上述基极区域的杂质浓度高的浓度的杂质,有选择地被设于上述漂移区域的表面;漏极电极,被连接于上述漏极层;以及源极电极,被连接于上述源极区域及上述接触区域;上述接触区域从上述漏极层侧朝向上述漂移区域延伸,与上述漏极层不接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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