[发明专利]基材上天线的导线接线的形成方法无效
| 申请号： | 201110067374.1 | 申请日： | 2011-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102694228A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 尹承辉;王胜弘;胡士豪;胡健华 | 申请（专利权）人： | 榕柏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 中国台湾台北县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品机壳天线领域，公开了一种基材上天线的导线接线的形成方法，包含下列步骤：在基材射出成型前，将连通基材两侧的金属导线置入于射出模具内；在模具内注入塑胶，金属导线被塑胶基材包覆，金属导线的两端则分别外露于基材正面及背面两侧；然后于基材表面形成天线线路，天线线路的导电金属层与前述金属导线的端头接触，使金属导线与天线的导电金属层形成通路，因此达成基材两侧电路的连通。本发明不需在机壳外表产生孔洞，能呈现美丽的外观；不需在通孔内壁的表面产生金属层，电路不必绕过机壳边缘以导通正反两面电路，所以线路较短，制作上较简易，品质较易掌控,也不会因为外力因素，而造成绕过机壳边缘的电路的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 天线 导线 接线 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种基材上天线的导线接线的形成方法，其特征在于，包含下列步骤：在基材射出成型前，将连通基材两侧的金属导线置入于射出模具内；在该射出模具内注入塑胶，金属导线被塑胶基材包覆，金属导线的两个端头则分别外露于基材正面及背面两侧；在基材表面形成天线线路，天线线路的导电金属层与前述金属导线的一个端头接触，使金属导线与天线线路的导电金属层形成通路，因此达成基材两侧电路的连通。
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