[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110068176.7 申请日: 2011-03-22
公开(公告)号: CN102694052A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 殷华湘;陈大鹏 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L31/108 分类号: H01L31/108;H01L31/0296;H01L31/18
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人: 陈红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种半导体器件,包括衬底、位于衬底上的半导体以及位于非晶态氧化物半导体上的两个金属电极,基本结构为金属-半导体-金属(MSM)。其中,半导体为宽带隙(>3.0eV)非晶态氧化物半导体,其材料成分可为掺In的ZnO系半导体,具体地,包括InGaZnO、InZnO、HfInZnO、TaInZnO、ZrInZnO、YInZnO、AlInZnO、SnInZnO,其中,[In]/([In]+[第三金属])的原子计数比为35%~80%,[Zn]/([In]+[Zn])的原子计数比为40%~85%。优选的各元素原子计数比为[In]∶[第三金属]∶[Zn]∶[O]=1∶1∶1∶1或者1∶1∶1∶2或者2∶2∶2∶1或者1∶1∶1∶4等。此外半导体还可为非晶态下的In2O3、ZTO、ITO、ZnO、SnOx等材料。该器件的半导体层用于紫外光电探测。依照本发明的MSM型紫外探测器由于采用了非晶态氧化物半导体而具有高效、低成本和大面积均匀的优点。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;宽带隙的非晶态氧化物半导体,位于所述衬底上;以及两个金属电极,相对地位于所述非晶态氧化物半导体上。
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