[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201110068176.7 | 申请日: | 2011-03-22 |
公开(公告)号: | CN102694052A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 殷华湘;陈大鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L31/108 | 分类号: | H01L31/108;H01L31/0296;H01L31/18 |
代理公司: | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体器件,包括衬底、位于衬底上的半导体以及位于非晶态氧化物半导体上的两个金属电极,基本结构为金属-半导体-金属(MSM)。其中,半导体为宽带隙(>3.0eV)非晶态氧化物半导体,其材料成分可为掺In的ZnO系半导体,具体地,包括InGaZnO、InZnO、HfInZnO、TaInZnO、ZrInZnO、YInZnO、AlInZnO、SnInZnO,其中,[In]/([In]+[第三金属])的原子计数比为35%~80%,[Zn]/([In]+[Zn])的原子计数比为40%~85%。优选的各元素原子计数比为[In]∶[第三金属]∶[Zn]∶[O]=1∶1∶1∶1或者1∶1∶1∶2或者2∶2∶2∶1或者1∶1∶1∶4等。此外半导体还可为非晶态下的In2O3、ZTO、ITO、ZnO、SnOx等材料。该器件的半导体层用于紫外光电探测。依照本发明的MSM型紫外探测器由于采用了非晶态氧化物半导体而具有高效、低成本和大面积均匀的优点。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;宽带隙的非晶态氧化物半导体,位于所述衬底上;以及两个金属电极,相对地位于所述非晶态氧化物半导体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的