[发明专利]高产量半导体成批晶片处理设备的自动操作有效
| 申请号： | 201110068193.0 | 申请日： | 2007-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102157418A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | A·A·埃玛尼;M·阿加莫哈马迪;S·赛德伊 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 南毅宁;周建秋 |
| 地址： | 100016 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供了一种方法和系统，所述方法包括：将舟传送单元(BTU)臂从初始位置转动到位于处理室下面的第一位置，该BTU臂携带包含多个部件的舟，该BTU臂与支撑所述舟的舟支座相接合；将所述BTU臂向上移动到第二位置，从而所述舟部分地进入到所述处理室中，离所述处理室的入口的距离为D；将携带基座的升降机臂接合到所述舟支座的下侧；将所述BTU臂从所述第二位置移开；以及将所述升降机臂向上移动以使所述舟完全插入到所述处理室内。本发明是为高产量而对部件传送进行自动化的技术。 | ||
| 搜索关键词： | 产量 半导体 成批 晶片 处理 设备 自动 操作 | ||
【主权项】：
一种方法，该方法包括：将舟传送单元(BTU)臂从初始位置转动到位于处理室下面的第一位置，该BTU臂携带包含多个部件的舟，该BTU臂与支撑所述舟的舟支座相接合；将所述BTU臂向上移动到第二位置，从而所述舟部分地进入到所述处理室中，离所述处理室的入口的距离为D；将携带基座的升降机臂接合到所述舟支座的下侧；将所述BTU臂从所述第二位置移开；以及将所述升降机臂向上移动以使所述舟完全插入到所述处理室内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
