[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法无效
| 申请号： | 201110068498.1 | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102201794A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 千叶诚一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子装置以及电子装置的制造方法，当在底基板上具有切断用布线时，其能够可靠地实现该切断用布线的切断状态。电子装置(10)具备在水平方向上排列并安装有振动片(110)和IC芯片(114)的底基板(12)，电子装置(10)的特征在于，在底基板(12)的一个主面上，具有：振动片安装用衬垫(24)，其用于安装振动片(110)；振动片连接用第1衬垫(36)(振动片连接用第2衬垫(38))，其与振动片安装用衬垫(24)电连接；Vc衬垫(40)(Vdd衬垫(42))，其与被形成在底基板(12)的另一个面上的安装用端子电连接；切断用布线(66(68))，其将振动片连接用第1衬垫(36)与Vc衬垫(40)电连接，其中，所述切断用布线(66)在安装了IC芯片(114)的状态下是被切断的，而在作为切断用布线(66)的切断位置的、底基板(12)的表面上具有凹陷部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其具备在水平方向上排列并安装有振动片和半导体元件的底基板，所述电子装置的特征在于，在所述底基板的一个主面上，具有：用于安装所述振动片的振动片安装用衬垫；第1半导体元件连接用衬垫，其与所述振动片安装用衬垫电连接；中继衬垫，其与被形成在所述底基板的另一个主面上的监控用电极端子电连接；切断用布线，其将所述第1半导体元件连接用衬垫与所述中继衬垫电连接，其中，所述切断用布线在安装了所述半导体元件的状态下是被切断的，而在作为所述切断用布线的切断位置的、所述底基板的表面上具有凹陷部。
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