[发明专利]LED用无溶剂单组分有机硅导电胶及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110069207.0 申请日: 2011-03-22
公开(公告)号: CN102191012A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 关宁 申请(专利权)人: 上海本诺电子材料有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200230 上海市徐汇区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种LED用无溶剂单组分有机硅导电胶及其制备方法,先将1~10重量份固化促进剂加热到60~80℃,边搅拌边加入0.1~5重量份阻聚剂,混合均匀冷却至室温,加入10~30重量份乙烯硅油、1~10重量份固化剂含氢硅油、0.5~5重量份界面补强剂硅烷偶联剂、0.5~10重量份硅烷补强填料二氧化硅,混合均匀后加入60~80重量份银粉导电填料,混合均匀后采用三棍研磨机研磨3遍。本发明的导电胶在零度贮存时间超过6个月,室温下粘度增加25%时间超过两星期,固化过程中无溶剂挥发,不会在胶层中产生气孔。固化后热分解温度(2%热失重)>300℃,固化时热失重<1%,室温小片推力>5Kgf/die(2×2mm),体积电阻率≤2.0×10-4W·cm,玻璃化转变温度≤10℃,铅笔硬度为7B。
搜索关键词: led 溶剂 组分 有机硅 导电 及其 制备 方法
【主权项】:
一种LED用无溶剂单组分有机硅导电胶,其特征在于,包含具有以下重量份的组分:乙烯硅油                  10~30;固化剂含氢硅油            1~10;固化促进剂                1~5;  银粉导电填料              60~80;界面补强剂硅烷偶联剂      0.5~5;硅烷补强填料二氧化硅      1~8;阻聚剂                    0.1~5。
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