[发明专利]脆性材料基板的分断方法及用于该方法的基板分断装置有效
| 申请号： | 201110069579.3 | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102219369A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 池田刚史;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/08 | 分类号： | C03B33/08;B28D1/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是关于脆性材料基板的分断方法及用于该方法的基板分断装置，提供在于板厚0.1mm以下的薄基板上形成有成为制品的单位要素的场合，以不影响单位要素的方式分断的方法。解决手段：在薄脆性材料基板单侧面的端缘于分断预定线的基端部形成触发部；通过从设有此触发部之面的相反侧的面以相对于触发部的位置为起点使激光束的光束点沿分断预定线扫瞄并随之使冷媒对加热部分喷射而将基板从分断预定线分断。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 用于 基板分断 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的分断方法，其特征在于：在板厚0.1mm以下的脆性材料基板单侧面的端缘于分断预定线的基端部形成触发部；通过从设有此触发部之面之相反侧的面，以相对于触发部的位置为起点使激光束的光束点沿分断预定线扫瞄并随之使冷媒对加热部分喷射而将基板从分断预定线分断。
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