[发明专利]扇出系统级封装结构有效
| 申请号： | 201110069977.5 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102176448A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及扇出系统级封装结构，包括保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中；至少一组布线封装层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。与现有技术相比，本发明请求保护的扇出系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
扇出系统级封装结构，其特征在于，包括：保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中，其中，再布线金属层的部分金属设于底部保护层和上保护层的开口中；至少一组布线封装层，所述布线封装层位于上保护层上，包括依次位于上保护层上的贴装层、布线封料层、布线层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。
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