[发明专利]金属多孔材料的制备方法及由该方法制得的金属多孔材料无效
| 申请号： | 201110070389.3 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102691092A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;戴龙文;林顺茂 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02;C25F3/04;C23C2/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属多孔材料的制备方法，其包括如下步骤：提供基材；在该基材的表面形成一预制层，该预制层中含有贵金属X和金属M，所述贵金属X为金、银、铂、钯、铑、铱、锇及钌中的一种或以上；所述金属M为钙、铝、镁及锌中的一种或以上；采用电化学蚀刻法去除所述预制层的表层部分的金属M，使预制层的表层部分形成一多孔贵金属层，该电化学蚀刻法中所使用的电解液为盐酸、硫酸、甲酸、乙酸和草酸中的一种。所述金属多孔材料的制备方法稳定可靠且环保。本发明还提供一种上述方法制得的金属多孔材料。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 多孔 材料 制备 方法 法制 | ||
【主权项】：
一种金属多孔材料的制备方法，其包括如下步骤：提供基材；采用热浸镀法在该基材的表面形成一预制层，该预制层中含有贵金属X和金属M，所述贵金属X为金、银、铂、钯、铑、铱、锇及钌中的一种或以上；所述金属M为钙、铝、镁及锌中的一种或以上，所述预制层中金属M的质量百分含量为30～70%；采用电化学蚀刻法去除所述预制层的表层部分的金属M，使预制层的表层部分形成一多孔贵金属层，该电化学蚀刻法中所使用的电解液为盐酸、硫酸、甲酸、乙酸和草酸中的一种。
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