[发明专利]无重铸层微深孔的毫秒激光加工与后处理工艺无效
| 申请号： | 201110070924.5 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102126087A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王恪典;段文强;梅雪松;王文君;赵书兴;刘斌 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无重铸层微深孔的毫秒激光加工与后处理工艺，包括：在蜗轮机叶片表面喷涂耐高温陶瓷涂层，再利用大功率的毫秒激光器以正交实验得到的优化激光参数进行微深孔加工，得到具有最小重铸层深度的微深孔；然后将加工好的微深孔浸入化学酸溶液中，进行腐蚀，最后得到了无重铸层的微深孔。本发明利用优化参数的激光加工微深孔，得到重铸层最薄的微深孔；然后利用特殊配置的酸溶液腐蚀一定时间，完全腐蚀掉重铸层；这种复合加工方法具有成本低、效率高、操作简单的特点，解决了大功率激光在金属上加工微深孔时常有重铸层及微裂纹缺陷的问题，得到了孔壁光滑、轮廓清晰的高质量微深孔。 | ||
| 搜索关键词： | 无重铸层微深孔 毫秒 激光 加工 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种无重铸层微深孔的毫秒激光加工与后处理工艺，其特征在于：在蜗轮机叶片表面喷涂耐高温陶瓷涂层，再利用大功率的毫秒激光器以正交实验得到的优化激光参数进行微深孔加工，得到具有最小重铸层深度的微深孔；然后将加工好的微深孔浸入化学酸溶液中，进行腐蚀，最后得到了无重铸层的微深孔。
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