[发明专利]一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110071173.9 申请日: 2011-03-22
公开(公告)号: CN102694095A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 樊邦扬;叶国光;梁伏波;杨小东;曹东兴 申请(专利权)人: 广东银雨芯片半导体有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/42;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。该LED芯片包括N型半导体层、发光层和P型半导体层的层叠结构以及透明导电层、形成于透明导电层上的P电极和形成于N型半导体层上的N电极,在P型半导体层上P型电极对应的正下方形成有表面光滑的第一沟槽,所述沟槽上形成有电流阻挡层。本发明所提供的LED芯片,不但能够提升芯片的出光效率并延长使用寿命,而且制备方法简单方便,完全能够满足大规模的量产要求。
搜索关键词: 一种 改进 具有 电流 阻挡 led 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片,包括:N型半导体层、形成在N型半导体层上的发光层、形成在发光层上的P型半导体层、形成在P型半导体层上的透明导电层、形成在透明导电层上的P电极和形成于N型半导体层上的N电极,其特征在于:在P型半导体层上P电极对应的正下方形成有表面光滑的第一沟槽,所述第一沟槽上形成有电流阻挡层。
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