[发明专利]一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片及其制备方法无效
申请号: | 201110071173.9 | 申请日: | 2011-03-22 |
公开(公告)号: | CN102694095A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 樊邦扬;叶国光;梁伏波;杨小东;曹东兴 | 申请(专利权)人: | 广东银雨芯片半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/42;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529700 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。该LED芯片包括N型半导体层、发光层和P型半导体层的层叠结构以及透明导电层、形成于透明导电层上的P电极和形成于N型半导体层上的N电极,在P型半导体层上P型电极对应的正下方形成有表面光滑的第一沟槽,所述沟槽上形成有电流阻挡层。本发明所提供的LED芯片,不但能够提升芯片的出光效率并延长使用寿命,而且制备方法简单方便,完全能够满足大规模的量产要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 具有 电流 阻挡 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片,包括:N型半导体层、形成在N型半导体层上的发光层、形成在发光层上的P型半导体层、形成在P型半导体层上的透明导电层、形成在透明导电层上的P电极和形成于N型半导体层上的N电极,其特征在于:在P型半导体层上P电极对应的正下方形成有表面光滑的第一沟槽,所述第一沟槽上形成有电流阻挡层。
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