[发明专利]晶圆级电磁防护结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110071335.9 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102695405A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级电磁防护结构，其包括：一晶圆、一电磁防护单元。晶圆的顶面具有一外露线路单元，并且外露线路单元的表面上具有多个导体。电磁防护单元具有一围绕且设置于晶圆的周围表面上的第一电磁防护层以及一覆盖于晶圆底面的第二电磁防护层。本发明还公开了一种晶圆级电磁防护结构的制造方法。本发明的晶圆级电磁防护结构通过晶圆级的制程方法，使得电磁防护结构为微型的电磁防护结构，并且使得每一晶圆均具有防止电磁干扰的屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 电磁 防护 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级电磁防护结构，其特征在于，其包括：一晶圆，该晶圆顶面具有一外露线路单元，且该外露线路单元的表面上具有多个导体；以及一电磁防护单元，该电磁防护单元具有一第一电磁防护层及一第二电磁防护层，该第一电磁防护层围绕且设置于该晶圆的周围表面上，该第二电磁防护层覆盖于该晶圆的底面且与该第一电磁防护层连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司，未经环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110071335.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：丝袜全自动包装装置及其方法
- 下一篇：核电站坐标地车系统
