[发明专利]NTC温度传感器芯片电极结构无效
| 申请号： | 201110071500.0 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102692280A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘英 | 申请（专利权）人： | 兴化市新兴电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225700 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种NTC温度传感器芯片电极结构，包括芯片和电极薄膜层，所述的芯片和电极薄膜层之间还设置有过渡层，所述的过渡层为一层或两层。该NTC温度传感器芯片电极结构具有较高的致密度和阻值精度，厚薄均匀,且不受使用的环境条件影响,电极离子不发生迁移,极大提高了温度传感器性能的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | ntc 温度传感器 芯片 电极 结构 | ||
【主权项】：
NTC温度传感器芯片电极结构，包括芯片⑴和电极薄膜层⑵，其特征在于：所述的芯片⑴和电极薄膜层⑵之间还设置有过渡层⑶，所述的过渡层⑶为一层或两层。
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