[发明专利]一种多芯片集成封装的LED光源模组及其制备工艺无效
| 申请号： | 201110072130.2 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102226504A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 章开明 | 申请（专利权）人： | 上海新凯元照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V17/12;H01L25/075;H01L33/62;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 200233 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片集成封装的LED光源模组及其制备工艺，其特征在于：该LED光源模组主要由定位框架、多个LED贴片、绝缘薄膜和散热板构成，所述散热板固定在定位框架上，多个LED贴片以焊端朝外的安装方式设在定位框架内并进行串联或并联连接，绝缘薄膜设置在定位框架和散热板之间。由于不需用PCB印制电路板，从而可大大降低新结构多芯片集成封装的LED光源模组的生产成本；由于LED器件的焊点朝外，要拆卸其中的任何一个器件也十分方便，只需对其中的某个焊点进行分割即可，可完全避免为了溶化LED贴片背部的焊点需从正面对整个器件一同加热的问题，使得维护更加便捷安全，提高了产品的成品率进一步降低了模块的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 封装 led 光源 模组 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种多芯片集成封装的LED光源模组，其特征在于：其主要由定位框架(1)、多个LED贴片(2)、绝缘薄膜(3)和散热板(4)构成，所述散热板(4)固定在定位框架(1)上，多个LED贴片(2)以焊端朝外的安装方式设在定位框架(1)内并进行串联或并联连接，绝缘薄膜(3)设在定位框架(1)和散热板(4)之间。
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