[发明专利]一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术无效
| 申请号： | 201110072589.2 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102689068A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 代芳;戴成;刘香兰;刘香利 | 申请（专利权）人： | 代芳 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新的印制线路板喷锡技术，先在印制线路板表面涂上助焊剂，之后向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒并加热印制线路板，再后，将印制线路板整体浸入到液态焊料中，最后用高温高压的气体吹平印制线路板表面的焊料。传统的喷锡方法是在将涂有助焊剂的印制线路板浸入到高温液态金属焊料中，使印制线路板的焊盘被焊料浸润，之后用高温气体吹平。采用传统方法，较小的焊盘无法被锡浸润而导致无法进行。采用本发明，即使是很小的焊盘也可以被锡浸润，使得制造技术得以大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 焊料 颗粒 技术 | ||
【主权项】：
一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术，其特征在于，采用喷射的方法将处于熔融状态的高温金属焊料微颗粒喷向印制线路板表面，喷射的液态焊料颗粒的直径控制在5um～200um(um即：微米)之间。该喷锡技术包含如下步骤：先在印制线路板表面涂上助焊剂，之后向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒并加热印制线路板，再后，将印制线路板整体浸入到液态焊料中，最后用高温高压的气体吹平印制线路板表面的焊料。
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