[发明专利]覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板有效
| 申请号： | 201110072607.7 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102215635A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 真锅久德;冈本健 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明的覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，采用可见光临界波长为408nm的紫色激光测定该处理铜箔面的177μm2的表面积时，形成前述粗化处理层的粗化粒子(局部峰)的平均间隔S是0.210μm以下，其中，S不包括0。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 用处 铜箔 以及 使用 印刷 布线 | ||
【主权项】：
一种覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，采用可见光临界波长为408nm的紫色激光对表面积为177μm2的区域进行测定时，形成前述粗化处理层的粗化粒子、即局部峰的平均间隔S是0.210μm以下，其中，S不包括0。
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