[发明专利]多层引线框封装及其制备方法有效
| 申请号： | 201110072894.1 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102194788A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 鲁军;孙明;何约瑟;刘凯;石磊 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L25/07;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;张妍 |
| 地址： | 美国加利福尼亚桑*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层引线框封装及其制备方法，本发明提出了一种引线框封装，具有第一、第二、第三和第四导电结构，一对半导体晶片设置在它们之间，限定了一个堆栈式结构。第一和第二结构与第一结构分离开来，并重叠。半导体就设置在第一和第二结构之间。半导体晶片具有电连接到第一和第二结构的接头。一部分第三结构与一部分第二结构位于同一平面内。第三结构耦合到半导体晶片上。一个额外的半导体晶片连接到第一和第二结构的其中之一上。第四结构与额外的半导体晶片电接触。设置成型混料，将一部分所述的封装与设置在体积中的成型混料的子部分密封起来。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 引线 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一个引线框封装，其特征在于，该封装包含：一个第一引线框，所述的第一引线框是导电的；一个第二引线框，与所述的第一引线框重叠，所述的第二引线框的一部分与所述的第一引线框分离开来，所述的第二引线框是导电的；一个设置在所述的第一和第二引线框之间的第一半导体晶片，所述的第一半导体晶片具有电连接到所述的第一和第二引线框上的接头；一个第二半导体晶片，接合并电连接到所述的第二引线框；一个第三引线框，与所述的第一和第二引线框重叠，是导电的，并与所述的第二半导体晶片电接触；以及，所设置的成型混料，用于密封一部分所述的封装。
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