[发明专利]透光触控板结构及其制造方法有效
申请号: | 201110073426.6 | 申请日: | 2011-03-25 |
公开(公告)号: | CN102645992A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 林招庆;祝林;郭耀宗 | 申请(专利权)人: | 陞达科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出一种透光触控板及其制造方法,包括有一第一透光基板、一第二透光基板及一接合层,所述第一透光基板与第二透光基板对接侧分别设置有多个第一感应导体及多个第二感应导体并由接合层接合,以形成具有两维度感应导体的透光触控板,并通过该第一透光基板的低电阻特性与第二透光基板便于加工的特性,以增加其可视区域的面积,并解决须使用微刻显影(黄光)制程的问题,达到简化结构且降低制造成本的功效。 | ||
搜索关键词: | 透光 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种透光触控板结构,其特征在于,包括:一第一透光基板,具有一第一表面,该第一表面上设置有多个第一感应导体;一第二透光基板,设置于所述第一透光基板一侧,具有对应该第一表面的一第二表面,该第二表面上设置有多个第二感应导体,且该第一透光基板的表面电阻低于该第二透光基板的表面电阻;及一接合层,设置于所述第一透光基板及第二透光基板间,分别与该第一表面及该第二表面接合,并使该多个第一感应导体及该多个第二感应导体彼此电性隔离。
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