[发明专利]用于电子模块的压入连接有效
| 申请号： | 201110073713.7 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102222823A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | R.拜尔雷尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R13/633;H01R13/40;H01R13/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子模块的压入连接。公开了一种用于压入到第一接线元件的第一接触开口和第二接线元件的第二接触开口中的压力连接元件。该压力连接元件具有：伸长的基体，其用于穿过第二接线元件的第二接触开口直到到达第一接线元件的第一接触开口；第一压入区，其用于以力配合的方式接触第一接触开口；以及在纵向方向上与第一压入区间隔开的第二压入区，其用于以力配合的方式接触第二接触开口。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 模块 连接 | ||
【主权项】：
用于压入到第一接线元件（11，12，13，14）的第一接触开口和第二接线元件（20，20’）的第二接触开口中的压力连接元件（30）；该压力连接元件（30）具有：伸长的基体（33），用于穿过第二接线元件（20，20’）的第二接触开口直到到达第一接触元件（11，12，13，14）的第一接触开口；第一压入区（A），用于以力配合的方式接触第一接触开口；以及在纵向方向上与第一压入区（A）间隔开的第二压入区（B），用于以力配合的方式接触第二接触开口。
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