[发明专利]微缩图文的印刷方法有效

专利信息
申请号: 201110074244.0 申请日: 2011-03-25
公开(公告)号: CN102229292A 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 徐良衡;庄孝磊;高芸;盛志栋 申请(专利权)人: 上海复旦天臣新技术有限公司
主分类号: B41M3/00 分类号: B41M3/00
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 罗大忱
地址: 200433 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种微缩图文的印刷方法,包括如下步骤:将具有镂空微图文结构的镍板覆盖在印刷材料表面,通过喷墨或刮涂等印刷方式,获得具有微缩图文的印刷材料;具有镂空微图文结构的镍板制备方法如下步骤:(1)在导电基板上涂敷聚合物材料,(2)采用微加工技术在聚合物涂层上形成微图文结构,(3)将步骤(2)获得的导电基板,进行微电铸镍,在孤岛微图文结构的空隙中,形成镍层,镍层的高度小于光刻胶层的厚度,将镍层与导电基板剥离,清洗掉聚合物材料,获得具有镂空微图文结构的镍板。本发明将微加工制版技术与传统印刷技术相结合,可以用于小于50微米尺寸微缩图文的印刷,有效解决了微图文印刷的技术难题。具有十分广阔的应用前景。
搜索关键词: 微缩 图文 印刷 方法
【主权项】:
微缩图文的印刷方法,其特征在于,包括如下步骤:将具有镂空微图文结构的镍板覆盖在印刷材料表面,通过喷墨或刮涂等印刷方式,即可获得具有微缩图文的印刷材料;所述的具有镂空微图文结构的镍板制备方法,包括如下步骤:(1)在导电基板上涂敷聚合物材料,获得具有聚合物涂层的导电基板;(2)采用微加工技术在聚合物涂层上形成微图文结构,获得具有孤岛微图文结构的导电基板;(3)将步骤(2)获得的具有孤岛微图文结构的导电基板,置于电解液中,进行微电铸镍,在孤岛微图文结构的空隙中,形成镍层,所述镍层的高度小于光刻胶层的厚度,电铸结束后,将镍层与导电基板相剥离,清洗掉聚合物材料,获得具有镂空微图文结构的镍板。
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