[发明专利]非数组凸块的覆晶模封构造与方法有效
| 申请号： | 201110075150.5 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102709259A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 徐守谦;柯志明;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非数组凸块的覆晶模封构造与方法，所述非数组凸块的覆晶模封构造包含：一基板，其具有一覆盖有一防焊层的上表面，上表面设有多个显露于防焊层的接垫与至少一模流导条，其中模流导条设于接垫之间的无接垫空白区域并超出于接垫与防焊层的高度而呈突出状；一芯片，其具有多个非数组配置的凸块，所述芯片覆晶接合于基板上，并且芯片与基板之间形成有一模流间隙；一模封胶体，其形成于基板的上表面而密封芯片，并且模封胶体还填满于模流间隙。本发明在模封制程中，模流导条能导引模流与平衡流速，使模流间隙内无气泡或气洞产生，特别适用于金属柱焊接的芯片连接的大量模封封装。 | ||
| 搜索关键词： | 数组 覆晶模封 构造 方法 | ||
【主权项】：
一种非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述非数组凸块的覆晶模封构造包含：一基板，其具有一覆盖有防焊层的上表面，上表面设有多个显露于防焊层的接垫与至少一模流导条，其中模流导条设于接垫之间的无接垫空白区域并超出于接垫与防焊层的高度而呈突出状；一芯片，其具有多个非数组配置的凸块，所述芯片覆晶接合于基板上，而凸块接合于接垫，并且芯片与基板之间形成有一模流间隙；以及一模封胶体，其形成于基板的上表面而密封芯片，并且模封胶体还填满于模流间隙而密封凸块与模流导条。
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