[发明专利]一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法有效
申请号: | 201110075441.4 | 申请日: | 2011-03-28 |
公开(公告)号: | CN102211765A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 李同起;胡子君;冯志海;赵高文;吴宁宁 | 申请(专利权)人: | 航天材料及工艺研究所 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 杨虹 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,采用已经工业化生产的石墨纸为主要原材料,将其进行裁剪、平行排列、固定后形成堆叠体,然后进行反复的缝隙增密处理,获得高密度石墨纸堆叠体,通过进一步高温石墨化热处理获得高导热碳材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 缝隙 制备 导热 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于通过以下步骤实现:第一步,剪裁石墨纸,将若干张剪裁的石墨纸平行堆叠在一起后固定形成石墨纸堆叠体;第二步,对石墨纸堆叠体的缝隙进行增密处理;第三步,多次重复第二步增密处理直到达到所需密度;第四步,对增密的石墨纸堆叠体进行高温热处理,获得高导热碳材料,高温热处理工艺为1700℃~3200℃的惰性气体环境中进行热处理,升温速率为0.1℃/min~20℃/min,最高温度下恒温时间为0h~100h。
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