[发明专利]基板处理装置无效

专利信息
申请号: 201110076088.1 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN102254777A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 吉村章弘;佐藤彻治;堀口将人;和田畅弘;小林真;辻本宏;田村纯;直井护 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板处理装置,该基板处理装置能够抑制在移动电极与筒状容器的一个端壁之间的空间里产生等离子体。基板处理装置(10)包括:用于收容晶圆(W)的筒状的腔室(11)、在该腔室(11)内沿腔室(11)的中心轴线移动自如的喷头(23)、在腔室(11)内与喷头(23)相对的基座(12)、用于将喷头(23)和腔室(11)的盖(14)连接起来的伸缩自如的波纹管(31),向位于喷头(23)和基座(12)之间的处理空间(PS)施加高频电力并且导入处理气体,喷头(23)与腔室(11)的侧壁(13)不接触,并配设有将喷头(23)与腔室(11)的盖(14)或者侧壁(13)电连接的分流构件(35)。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种基板处理装置,其包括:用于收容基板的筒状容器、在该筒状容器内沿上述筒状容器的中心轴线移动自如的移动电极、在上述筒状容器内与上述移动电极相对的对置电极、用于将上述移动电极和上述筒状容器的一个端壁连接起来的伸缩自如的分隔壁,向位于上述移动电极和上述对置电极之间的处理空间施加高频电力并且导入处理气体,上述移动电极与上述筒状容器的侧壁不接触,其特征在于,该基板处理装置配设有将上述移动电极与上述筒状容器的上述一个端壁或者上述侧壁电连接的分流构件。
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