[发明专利]半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置有效
| 申请号： | 201110076211.X | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102201330A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;宫本三郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置。在形成于用于保持半导体晶圆(W)的保持台的中央上的凹入部分中，在半导体晶圆的保持区域的大致整个区域中设有弹性体，在用该弹性体从半导体晶圆的电路形成面即表面侧挡住并支承的状态下，使粘贴辊滚动移动，从而在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 固定 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆固定方法，该方法用于在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带而制成固定框，上述方法包括以下工序：在用于吸附保持上述半导体晶圆的保持台的该保持区域中设置具有透气性的弹性体，在借助该弹性体将半导体晶圆的表面侧的电路形成面吸附于保持台上的状态下，使粘贴辊滚动移动，从而在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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