[发明专利]一种生长有序硅基锗量子点的方法有效
申请号: | 201110076536.8 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN102201491A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 叶辉;张磊;皇甫幼睿;詹文博 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B82Y40/00 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 唐柏松 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种在硅衬底上制备高密度有序锗量子点的方法。它首先利用阳极多孔氧化铝贴在RCA清洗过的硅片表面,通孔后放入分子束外延生长设备中进行锗量子点的生长。之后通过高温退火过程除掉模板,而留下周期排布的锗量子点结构。采用本发明方法,可以获得高密度而有序的硅基锗量子点。 | ||
搜索关键词: | 一种 生长 有序 硅基锗 量子 方法 | ||
【主权项】:
一种生长有序硅基锗量子点的方法,包括以下步骤:(1)清洗硅片,钝化后获得致密的SiO2表面作为生长基底;(2)将多孔氧化铝薄膜贴在硅片表面并通孔,在无水乙醇中浸泡后用氮气吹干,所述的多孔氧化铝薄膜的厚度300‑400nm,所述的多孔氧化铝薄膜的孔洞直径为50‑100nm;(3)将步骤(2)处理后的带有多孔氧化铝薄膜的硅片放入分子束外延生长设备进行外延生长锗,其中衬底硅片温度为380‑420℃,锗束源的加热温度为1190‑1210℃,生长时间为40‑60分钟;(4)生长结束后,在所述的分子束外延设备中继续对衬底硅片进行700‑800℃退火10‑20分钟,使得所述的多孔氧化铝薄膜起皱或脱落;取出真空室后,用0.1‑0.2Mpa的氮气将所述的多孔氧化铝薄膜剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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