[发明专利]一种生长有序硅基锗量子点的方法有效

专利信息
申请号: 201110076536.8 申请日: 2011-03-29
公开(公告)号: CN102201491A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 叶辉;张磊;皇甫幼睿;詹文博 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;B82Y40/00
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 唐柏松
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种在硅衬底上制备高密度有序锗量子点的方法。它首先利用阳极多孔氧化铝贴在RCA清洗过的硅片表面,通孔后放入分子束外延生长设备中进行锗量子点的生长。之后通过高温退火过程除掉模板,而留下周期排布的锗量子点结构。采用本发明方法,可以获得高密度而有序的硅基锗量子点。
搜索关键词: 一种 生长 有序 硅基锗 量子 方法
【主权项】:
一种生长有序硅基锗量子点的方法,包括以下步骤:(1)清洗硅片,钝化后获得致密的SiO2表面作为生长基底;(2)将多孔氧化铝薄膜贴在硅片表面并通孔,在无水乙醇中浸泡后用氮气吹干,所述的多孔氧化铝薄膜的厚度300‑400nm,所述的多孔氧化铝薄膜的孔洞直径为50‑100nm;(3)将步骤(2)处理后的带有多孔氧化铝薄膜的硅片放入分子束外延生长设备进行外延生长锗,其中衬底硅片温度为380‑420℃,锗束源的加热温度为1190‑1210℃,生长时间为40‑60分钟;(4)生长结束后,在所述的分子束外延设备中继续对衬底硅片进行700‑800℃退火10‑20分钟,使得所述的多孔氧化铝薄膜起皱或脱落;取出真空室后,用0.1‑0.2Mpa的氮气将所述的多孔氧化铝薄膜剥离。
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