[发明专利]热致发声装置及电子装置有效
申请号: | 201110076776.8 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN102724621A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 姜开利;林晓阳;肖林;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R23/00 | 分类号: | H04R23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种热致发声装置,其包括一致热装置以及一热致发声元件,该致热装置用于向该热致发声元件提供能量使该热致发声元件产生热量。所述热致发声元件包括一石墨烯-碳纳米管复合膜结构,其包括一碳纳米管膜结构及一石墨烯膜,该碳纳米管膜结构由多个交叉排列的碳纳米管带组成,该碳纳米管膜结构中存在多个微孔,其中,该多个微孔被所述石墨烯膜覆盖。本发明进一步提供一种应用上述热致发声装置的电子装置。 | ||
搜索关键词: | 发声 装置 电子 | ||
【主权项】:
一种热致发声装置,其包括一致热装置以及一热致发声元件,该致热装置用于向该热致发声元件提供能量使该热致发声元件产生热量,其特征在于,所述热致发声元件包括一石墨烯‑碳纳米管复合膜结构,该石墨烯‑碳纳米管复合膜结构包括一碳纳米管膜结构及一石墨烯膜,该碳纳米管膜结构中存在多个微孔,其中,该多个微孔被所述石墨烯膜覆盖,所述碳纳米管膜结构的占空比范围为1:1000~1:10。
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