[发明专利]一种倒装芯片封装产品染色方法无效
| 申请号： | 201110077598.0 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102315088A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 魏君 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200090 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片封装产品染色方法，其包括以下步骤：1)对倒装芯片封装产品进行染色；2)将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离；3)检测倒装芯片封装产品各焊点的状态。其中，所述步骤2)中将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离采用剪切方式分离方法。本发明所述的倒装芯片封装产品染色方法，通过对现有染色试验方法中芯片和基板分离方式进行改进，将现有的拉拔方式改为剪切方式分离芯片，提高了试验的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 产品 染色 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装产品染色方法，其包括以下步骤：1)、对倒装芯片封装产品进行染色；2)、将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离；3)、检测倒装芯片封装产品各焊点的状态；其特征在于：所述步骤2)中倒装芯片封装产品与基板分离采用剪切方式分离方法，所述剪切方式分离方法具体包括以下步骤：a)、在待测倒装芯片封装产品表面贴上双面胶；b)、将进过步骤a)处理的倒装芯片封装产品垂直竖起，用夹具将其固定在推拉力机样品台中央；c)、将推拉力机的推刀缓慢匀速上升，听到焊点开裂的声音立即停止，并将倒装芯片封装产品缓缓下降。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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