[发明专利]一种有机保护膜厚度测量方法无效
| 申请号： | 201110077624.X | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102313521A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 闫武杰 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200090 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机保护膜厚度测量方法，其包括以下步骤：1)、在有机保护膜表面均匀地镀一层导电的物质；2)、对经过步骤1)处理过的有机保护膜的局部进行离子剥离切割；3)、对经过步骤2)处理过的有机保护膜进行局部放大并测量有机保护膜截面的厚度。本发明所述的有机保护膜厚度测量方法，通过采用在有机保护膜表面均匀地镀一层导电的物质并对其局部进行离子剥离切割，来提高有机保护膜厚度测量的精度。并通过对有机保护膜进行局部放大并测量有机保护膜截面的厚度，还可以从微观上观察有机保护膜厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 保护膜 厚度 测量方法 | ||
【主权项】：
一种有机保护膜厚度测量方法，其特征在于：包括以下步骤：1)、在有机保护膜表面均匀地镀一层导电的物质；2)、对经过步骤1)处理过的有机保护膜的局部进行离子剥离切割；3)、对经过步骤2)处理过的有机保护膜进行局部放大并测量有机保护膜截面的厚度。
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