[发明专利]一种超低温用绝缘导热胶黏剂无效
| 申请号： | 201110077749.2 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102719210A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 付绍云;邓寅虎;沈小军;杨娇萍;肖红梅;刘玉;冯青平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京法思腾知识产权代理有限公司 11318 | 代理人： | 高宇;杨小蓉 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及的超低温绝缘导热胶黏剂，其为由混合物组分A和固化剂混合，并进行固化反应而得到的超低温双组份绝缘导热胶黏剂；所述进行固化反应的固化条件为：25℃加热24h，然后升温到150℃加热6h；混合物组分A为由100重量份环氧树脂，6重量份硅烷偶联剂和100-1000重量份导热粉体填料通过机械方式进行均匀混和所得混合物；导热粉体填料由0-60wt％金属导热粉体与40-100wt％非金属导热粉体组成；本发明的超低温绝缘导热胶黏剂在超低温环境下具有良好的绝缘和导热性能，可克服现有导热胶不能应用于超低温环境和超低温下导热率差的缺点，而且制备过程中不含稀释剂，固化时不存在小分子挥发而造成的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超低温 绝缘 导热 胶黏剂 | ||
【主权项】：
一种超低温绝缘导热胶黏剂，其为由混合物组分A和固化剂混合，并进行固化反应而得到的超低温双组份绝缘导热胶黏剂；所述进行固化反应的固化条件为：25℃加热24h，然后升温到150℃加热6h；所述的混合物组分A为由100重量份环氧树脂，6重量份硅烷偶联剂和100‑1000重量份导热粉体填料通过机械方式进行均匀混和所得混合物；所述的导热粉体填料由0‑60wt％金属导热粉体与40‑100wt％非金属导热粉体组成。
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