[发明专利]封装结构有效

专利信息
申请号: 201110078203.9 申请日: 2011-03-24
公开(公告)号: CN102693948A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 蔡琨辰 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/498;H05K1/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种封装结构,包括:介电层,具有相对的第一及第二表面,且具有多个贯穿第一及第二表面的穿孔;强化层,设于介电层上;线路层,设于介电层上,且具有多个打线垫及连接打线垫的植球垫;第一防焊层,设于介电层上,且形成多个使所述打线垫外露出的第一开孔;第二防焊层,设于介电层上,形成多个使所述植球垫外露出的第二开孔;以及半导体芯片,设于第一防焊层上,由导线连接外露于所述穿孔的打线垫;如此以使得开孔不须经长时间腐蚀,且形成开孔后不会伤及打线垫及植球垫,因该强化层的表面未受破坏,所以形成于其上的第一防焊层保持平整,当该半导体芯片置放于该第一防焊层上时,该半导体芯片可保持平稳且位置不偏移。
搜索关键词: 封装 结构
【主权项】:
一种封装结构,其特征在于,包括:介电层,具有相对的第一表面及第二表面,且具有多个贯穿该第一及第二表面的穿孔;强化层,设于该介电层的第一表面上;线路层,设于该介电层的第二表面上,且该线路层具有多个外露于所述穿孔的打线垫及电性连接该打线垫的植球垫;第一防焊层,设于该介电层的第一表面及强化层上,且该第一防焊层形成多个第一开孔,以使所述打线垫外露于所述第一开孔;第二防焊层,设于该介电层的第二表面及线路层上,且该第二防焊层形成多个第二开孔,以使所述植球垫外露于所述第二开孔;以及半导体芯片,设于该第一防焊层上,且该半导体芯片由导线电性连接外露于所述穿孔的打线垫。
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