[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法无效

专利信息
申请号: 201110078609.7 申请日: 2011-03-28
公开(公告)号: CN102711432A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 袁晓晔 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电子部件安装装置以及电子部件安装方法。电子部件安装装置(1)是将多个电子部件(70)分别安装于基板(20)上的装置,具备基板传输装置(10)、电子部件供给装置(40)、安装头(30)、识别装置(50)、安装头用驱动装置、识别装置用驱动装置以及供给装置用驱动装置(60),电子部件供给装置(40)能够在X方向以及与X方向垂直的Y方向上移动。
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置 以及 方法
【主权项】:
一种电子部件安装装置,其特征在于,是将多个电子部件分别安装于基板上的装置,具备:基板传输装置,沿着作为所述基板的传输方向的第1方向将所述基板传输至安装位置;电子部件供给装置,由多个电子部件供给单元构成,所述多个电子部件供给单元分别保持所述多个电子部件;安装头,由多列吸嘴构成,吸附保持于所述电子部件供给装置上的所述多个电子部件,并将所述多个电子部件安装到所述基板上;识别装置,用于识别吸附于所述安装头上的所述多个电子部件;安装头用驱动装置,驱动所述安装头;识别装置用驱动装置,驱动所述识别装置;以及供给装置用驱动装置,用于驱动所述电子部件供给装置,使所述电子部件供给装置能够在所述第1方向以及与所述第1方向垂直的第2方向上移动。
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