[发明专利]一种无铅焊锡丝及其所用水溶性助焊剂有效
| 申请号： | 201110079019.6 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102161135A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 赵图强 | 申请（专利权）人： | 浙江强力焊锡材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊锡丝及其所用水溶性助焊剂，该种焊锡丝包括设有孔腔的铜锡合金丝和设置在孔腔中的水溶性助焊剂；铜锡合金丝和水溶性助焊剂的配比为：水溶性助焊剂：2.0～2.2％；铜锡合金丝：余量；其中铜锡合金丝包括以下组分：Cu：0.75～1.0％；Sn：余量；其中所述水溶性助焊剂包括以下组分：椰油烷基伯胺：20～30％；硬脂胺聚氧乙烯醚：30～40％；二乙胺盐酸盐：1～3％；水溶性高分子聚合物：余量；上述百分数是质量百分数；铵盐类卤化物为二乙胺盐酸盐；水溶性高分子聚合物是分子量为200至2000的聚乙二醇。本发明中的无铅焊锡丝具有较好焊接性能，本发明中的水溶性助焊剂具有较好的润湿性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡丝 及其 所用 水溶性 焊剂 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡丝，包括设有孔腔的铜锡合金丝和设置在所述孔腔中的水溶性助焊剂；所述铜锡合金丝和水溶性助焊剂的配比为：水溶性助焊剂 2.0～2.2％；铜锡合金丝 余量；其中所述铜锡合金丝包括以下组分：Cu 0.75～1.0％；Sn 余量；其中所述水溶性助焊剂包括以下组分：椰油烷基伯胺 20～30％；硬脂胺聚氧乙烯醚 30～40％；二乙胺盐酸盐 1～3％；水溶性高分子聚合物 余量；上述百分数是质量百分数；所述铵盐类卤化物为二乙胺盐酸盐；所述水溶性高分子聚合物是分子量为200至2000的聚乙二醇。
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