[发明专利]托盘及具有其的基片加工设备无效
| 申请号： | 201110079030.2 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102719808A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 徐亚伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;C23C16/46 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种托盘，包括：托盘本体，所述托盘本体内部具有中空结构，其中，所述中空结构中填充有熔点低于所述托盘本体的材料。本发明还提出一种基片加工设备，所述基片加工设备包括上述托盘。根据本发明的基片加工设备，当托盘温度达到一定温度时，托盘内填充的材料融化为液态，因而根据材料液态的特性使托盘表面温度更为均匀，从而提高基片加工设备对基片进行MOCVD(金属有机化合物化学气相淀积)的温度均匀性。另外，本发明的托盘结构简单，成本低且实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 具有 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种托盘，其特征在于，包括：托盘本体，所述托盘本体内部具有中空结构，其中，所述中空结构中填充有熔点低于所述托盘本体的材料。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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