[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 201110079777.8 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102181129A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 冯子刚 | 申请（专利权）人： | 广州友益电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K3/22;C08K3/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包括有铁氧体磁粉、环氧树脂、酚醛树脂、催化剂、碳黑和阻燃剂；藉此，本发明应用于半导体的封装作业中，其采用铁氧体磁粉作为填充料，利用铁氧体磁粉具有较高导磁率的特性，使得在输入Ui大小不变的条件下，电路中的输出U0的大小随着信号频率的增加而明显降低，从而有效抑制自激高频振荡（寄生振荡），对半导体电路起到很好的抗高频干扰作用，保证了信号传输的稳定性和可靠性，为用户解决困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于：它是由以下重量配比的原料组成：铁氧体磁粉 81%～86%；环氧树脂 6%～10%；酚醛树脂 5%～7%；催化剂 1%；碳黑 0.5%；阻燃剂 0.5%。
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