[发明专利]应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置无效
| 申请号： | 201110080302.0 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102280413A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 北岛雅之;冈田徹;小林弘;江本哲 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L21/60;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;王伶 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 释放 单元 及其 制造 方法 安装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构，该安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比该应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端结合到所述电子部件的电极焊盘；以及第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端结合到所述电路板的连接焊盘，其中，在多个结合结构之间提供有中空空间，各个所述结合结构包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110080302.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电连接器电磁屏蔽吸收装置
- 下一篇：无线张拉伸长量传感器
