[发明专利]叠层电路基板、粘结片及它们的制造方法无效
| 申请号： | 201110080398.0 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102281712A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吉村英明 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;宋教花 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠层电路基板、粘结片及它们的制造方法，该叠层电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板包括形成在该第一布线基板上的第一焊盘；第二布线基板，该第二布线基板包括形成在该第二布线基板上的第二焊盘；以及粘结层，该粘结层置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述粘结层利用导电材料将所述第一焊盘电连接至所述第二焊盘，其中，所述粘结层具有前侧层、后侧层和中间层，并且所述中间层具有比所述前侧层和所述后侧层更高的粘度。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层电 路基 粘结 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层电路基板，该叠层电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板包括形成在该第一布线基板上的第一焊盘；第二布线基板，该第二布线基板包括形成在该第二布线基板上的第二焊盘；以及粘结层，该粘结层置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述粘结层利用导电材料将所述第一焊盘电连接至所述第二焊盘，其中，所述粘结层具有前侧层、后侧层和中间层，并且所述中间层具有比所述前侧层和所述后侧层更高的粘度。
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