[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201110080427.3 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102729713A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;张松;陈明明 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B44C1/22 | 分类号： | B44C1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体，其包括基体，所述基体表面具有通过激光雕刻的方法形成的多个凹陷，所述多个凹陷组合形成图案，所述多个凹陷在基体表面的分布由疏至密渐变或由密至疏渐变，每一凹陷的孔径为0.02-0.04mm，每一凹陷的深度在0.05-0.1mm之间，相邻二凹陷之间的间距可在0.2-2mm之间。本发明还提供了上述电子装置壳体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其包括基体，所述基体表面通过激光雕刻的方法形成有多个凹陷，所述多个凹陷组合形成图案，其特征在于：所述多个凹陷在基体表面的分布由疏至密渐变或由密至疏渐变，每一凹陷的孔径为0.02‑0.04mm，每一凹陷的深度在0.05‑0.1mm之间，相邻二凹陷之间的间距在0.2‑2mm之间。
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