[发明专利]一种贴装装置及其贴装方法无效
| 申请号： | 201110080445.1 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102740606A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王栋 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴装装置，包括：贴装头，具有贴装吸嘴并通过贴装吸嘴吸附电子元件，并且将所吸附的电子元件移动到基板上的相应位置；辅助贴装部，可拆卸地安装在所述贴装头，其具有可移动到规定方向上的机械臂；以及控制部，根据所述电子元件的种类信息，控制所述机械臂和所述贴装吸嘴来配合地支撑所述电子元件。根据本发明的贴装装置，可以提供一种通过辅助贴装部来改善贴装压力不均匀并提供可靠贴装的贴装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种贴装装置，其特征在于，包括：贴装头，具有贴装吸嘴并通过贴装吸嘴吸附电子元件，并且将所吸附的电子元件移动到基板上的相应位置；辅助贴装部，可拆卸地安装在所述贴装头，其具有可移动到规定方向上的机械臂；以及控制部，根据所述电子元件的种类信息，控制所述机械臂和所述贴装吸嘴来配合地支撑所述电子元件。
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