[发明专利]半导体装置和测试半导体装置的多个元件的方法无效
| 申请号： | 201110080975.6 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102237340A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 场色正昭 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/02;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 武玉琴;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置以及该测试半导体装置的多个元件的方法。所述半导体装置包括：分成多组的多个元件、多条第一信号线和多条第二信号线，各所述元件包括激活端子、输入端子和输出端子，其中各组中各所述元件的所述输入端子共同连接到所述多条第一信号线中的一条，不同组的所述输入端子与不同的所述第一信号线相连接，并且各组中各所述元件的所述输出端子各自与所述多条第二信号线中不同的一条相连接。根据本发明，能够在较小的面积内安装相对多数量的元件并且能够以高度的精确性测量元件特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 测试 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置包括：分成多组的多个元件、多条第一信号线和多条第二信号线，各所述元件包括激活端子、输入端子和输出端子；其中，各组中各所述元件的所述输入端子共同连接到所述多条第一信号线中的一条，不同组的所述输入端子与不同的所述第一信号线相连接，并且各组中各所述元件的所述输出端子独立地与所述多条第二信号线中不同的一条相连接。
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